观看华硕印度移动营销主管带我们了解 Zenfone 3 [拆解视频]

华硕加强了游戏与 禅风3 系列,内外! Zenfone 2 系列看起来相当乏味,尽管在按钮的位置等方面,设计没有什么大问题,就像非常规一样。他们在设计、外观和感觉方面做了很多工作,而且以​​前相当厚实、滞后的 Zen UI 现在变得更加活泼。

虽然全球发布会确实专注于设计、制造方法等,但华硕现在已经开始在分享有关其手机的信息方面进行创新,通过做一个更深入地提供有关手机内部的更多细节 正式拆解,因此潜在买家和所有者可以更好地欣赏这款手机。当公司这样做时,它还提供了拥有手机的自豪感。这在行业中并不是什么新鲜事,因为我们已经看到 Hugo Barra 在专门的媒体会议上拆解了他们的手机。

马塞尔·坎波斯 前一段时间被任命为华硕印度办事处移动部门的营销总监,现在他出来快速拆解 Zenfone 3。在视频中,华硕称之为 Zenfone 3 的“解剖”,Marcel 解释了多么薄坚固的手机背面是由大猩猩玻璃保护的,这种玻璃非常薄,可以使整个手机保持轻薄,但又提供了所有的强度,因为他从背面取下了相机和其他面板等部件。他取下电池以展示更多由金属制成的一体式机身,并谈到了使手机比 Zenfone 2 更具吸引力的努力。

他还谈到了现在比其前身更大更好的扬声器,以及扁平细电缆如何将所有这些连接从一个部分连接到另一个部分。所有这一切都是通过最先进的技术实现的 数控加工 在金属上。还有一个圆形振动电机,它的强度可以通过软件调节不同级别,它位于一个角落——一个经过战略选择的位置,以提供所需的结果。视频还揭示了对主板的保护,摄像头由用于高端手机和手表的蓝宝石保护,这种材料的强度仅次于钻石。主板也装有后置摄像头以及指纹扫描仪、处理器、SIM 卡托盘和 GPU。所有这一切都非常薄,它还带有双 LED 闪光灯和白平衡传感器,可以使颜色尽可能接近真实。这通常用于真正的高端相机和平板电脑。他还演示了 16MP 相机及其 OIS 如何与 CMOS 配合使用。这与 EIS 使得一些令人惊叹的图片成为可能,这就是他们所声称的。

整个视频向我们展示了手机本身的维修能力是多么容易,以及华硕如何努力保持轻薄,同时为其提供所需的所有加固。该视频是在 8 月 17 日印度发布之前发布的。对于那些正在决定要使用哪种手机的人 25-30K 印度卢比 段,这个视频或许可以提供一些很好的见解!您可以观看以下视频:

有关 Zenfone 3 本身的更多详细信息,您可以跳到我们的文章,其中详细介绍了发布时的规格。我们还将为您带来更多印度发布会的细节,敬请期待!

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